电镀时，电流密度与结晶特征之间的关系，描述不正确的是（）
电镀时，电流密度与结晶特征之间的关系，描述不正确的是（）
A、电流密度和过电位较小时，表面扩散成控制步骤，晶粒长得较为完整和粗大；
B、电流密度和过电位较小时，金属结晶表现为只生长而不形核，这是多晶沉积层生长过程的初期阶段的特征；
C、电流密度和过电位较大时，金属结晶表现为晶体即生长又形核，晶粒不够完整，内应力较大；
D、在电镀时，往往使用较小的电流密度和较低的过电位。
正确答案：D
电镀时，电流密度与结晶特征之间的关系，描述不正确的是（）
A、电流密度和过电位较小时，表面扩散成控制步骤，晶粒长得较为完整和粗大；
B、电流密度和过电位较小时，金属结晶表现为只生长而不形核，这是多晶沉积层生长过程的初期阶段的特征；
C、电流密度和过电位较大时，金属结晶表现为晶体即生长又形核，晶粒不够完整，内应力较大；
D、在电镀时，往往使用较小的电流密度和较低的过电位。
正确答案：D
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