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由于硅羟基基团的形成,玻璃表面的通道由连接。
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由于硅羟基基团的形成,玻璃表面的通道由连接。
A.氢键
B.范德华力
C.离子键
D.共价键
正确答案:氢键
Tag:
玻璃工艺学
氢键
离子键
时间:2021-12-26 21:11:09
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玻璃中应力消除的速度与黏度成,与应力大小成()。
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玻璃表面的离子交换,进行交换的离子主要是()。
相关答案
1.
熔化温度相当于黏度为Pa?s的温度。
2.
退火点大致相当于黏度为Pa?s的温度。
3.
转变点相当于黏度为Pa?s的温度。
4.
应变点大致相当于黏度为Pa?s的温度。
5.
在生产实际中除了稳定玻璃化学成分外,还必须严格控制退火制度,以保证产品质量的稳定。
6.
能抑制Na2O-SiO2二元系统的分相。
7.
能促进Na2O-SiO2二元系统的分相。
8.
氟化物一般都使玻璃的黏度上升,热膨胀系数减小。
9.
用氟化物核化、晶化的玻璃,是一种数量少的粗晶。
10.
当氟含量大于2%~4%时,氟化物就会在冷却(或热处理)过程中从熔体中分离出来,形成细结晶状的沉淀物而引起玻璃乳浊。
热门答案
1.
ZrO2在硅酸盐熔体中溶解度小,一般超过3%就溶解困难而常常从熔体中析出。
2.
引入少量P2O5能促进ZrO2在硅酸盐熔体中的溶解。
3.
一些含钛玻璃分相后的析出物是单纯的TiO2。
4.
一般当晶体颗粒达到一定大小时,才能诱导主体玻璃析晶。
5.
微晶玻璃在力学性能、化学稳定性、电性能等方面都较玻璃优良。
6.
固液界面能越小,则核的生长所需能量越低,因而结晶速度越大。
7.
黏度越大,玻璃的结晶速度减小。
8.
当熔体从Tm冷却时,黏度随之减小,成核和晶体生长的阻力减小。
9.
当熔体从Tm冷却时,ΔT增大,成核和晶体生长的驱动力增大。
10.
就液态物质来说,晶体生长速度极限值一般在10^5cm/s范围内。