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内部氢脆断口往往出现白点，这是氢原子在缺陷处析出，产生高内压,形成微裂纹，裂纹内壁白色，称白点或发裂。
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内部氢脆断口往往出现白点，这是氢原子在缺陷处析出，产生高内压,形成微裂纹，裂纹内壁白色，称白点或发裂。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
材料性能与应用
白点
裂纹
时间：2022-01-01 22:02:55
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氢脆即材料在含氢气氛的条件下服役而引起的断裂，分为内部氢脆和环境氢脆。
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环境氢脆也成氢致延滞断裂，它的发生与否有两个决定性因素，分别是H需扩散聚集达到临界浓度和H与位错的关系。特别是，环境氢脆发生在快的形变速率下。
相关答案
1.
腐蚀疲劳是材料在腐蚀介质中承受交变荷载的破坏。
2.
交变载荷频率（），腐蚀过程进行更充分，腐蚀疲劳强度下降。
3.
实验测定KISCC，最常用的是载荷恒定KI不断增大的恒载荷悬臂梁弯曲试验。
4.
KISCC称为应力腐蚀临界应力场强度因子，或称为应力腐蚀门槛值。
5.
SCC裂纹的扩展决定材料的寿命，且裂纹的扩展速率与疲劳类似。
6.
SCC失稳扩展区断口，则有放射花样或人字形花纹，颜色灰暗。
7.
SCC裂纹源与裂纹亚稳扩展区上呈现亮白色。
8.
SCC裂纹典型的宏观特征是有枯树枝状应力腐蚀裂纹，存在明显的二次裂纹。这也是SCC与其他形式断裂区分的重要特征。
9.
解释SCC机理有两种理论，分别是闭塞电池理论和阳极快速溶解理论
10.
铜合金易发生氨脆
热门答案
1.
针对SCC现象，在没有外力的作用时，特定的腐蚀介质对该材料有较强烈的腐蚀作用。
2.
SCC脆断的整个过程可观察到塑性变形的出现。
3.
某种材料发生SCC，一般是在受力的同时有腐蚀介质出现。
4.
SCC是材料发生的一种低应力脆性断裂。
5.
一般地，SCC是压应力联合一定的腐蚀介质造成的材料破坏。
6.
σscc可应用于工程设计
7.
SCC的宏观形貌包括：脆性断裂，时有少量塑性撕裂痕迹；裂纹源有多个，其中（）的裂纹源最为危险，是引起SCC的原因。
8.
材料发生SCC，通常材料在腐蚀中表面形成钝化膜。在拉应力作用下，钝化膜破裂，材料基体与钝化膜以及腐蚀电解质溶液，共同组成电化学电池，此时材料基体为（），钝化膜为（），发生电化学腐蚀。由此SCC裂纹生成、扩展至最后临界尺寸造成材料失稳脆性断裂。
9.
如果材料是循环软化型的，在恒应力幅循环加载下，容易引起受载构件的过早断裂。
10.
在恒应变幅循环加载条件下，如果材料是循环硬化型的，受载构件容易发生早期断裂。