下列对PCBLayout设计的板层叙述，何者有误？
下列对PCBLayout设计的板层叙述，何者有误？
A.通常设计板框是在禁止布线层（Keep-outLayer）或机械层（MechanicalLayer）绘制。
B.丝印层可以印文字或图案，但无法印出中文。
C.顶层助焊层（TopPaste）是建构顶层锡膏钢片，以为顶层铺设锡膏，辅助顶层表面粘着式焊点的焊接。
D.TopLayer是电路板顶层用以布线、摆放元件或铺铜使用。
正确答案：A
下列对PCBLayout设计的板层叙述，何者有误？
A.通常设计板框是在禁止布线层（Keep-outLayer）或机械层（MechanicalLayer）绘制。
B.丝印层可以印文字或图案，但无法印出中文。
C.顶层助焊层（TopPaste）是建构顶层锡膏钢片，以为顶层铺设锡膏，辅助顶层表面粘着式焊点的焊接。
D.TopLayer是电路板顶层用以布线、摆放元件或铺铜使用。
正确答案：A
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