下列何者不是目前常用的IC封装类型？
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下列何者不是目前常用的IC封装类型？

A.DIP（DualIn-linePackage）

B.TQFP（ThinQuadFlatPackage）。

C.BGA（BallGridAray）

D.FPGA（FieldProgrammableGateArray）。

正确答案：A

Tag：何者 类型 时间：2023-01-10 14:13:59

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