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元器件焊端应涂镀厚度不小于（）um的锡铅合金。
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元器件焊端应涂镀厚度不小于（）um的锡铅合金。
A.2.5
B.5
C.7.5
D.10
正确答案：A
Tag：
厚度
元器件
铅合金
时间：2023-02-16 21:35:17
上一篇：
下面对于发散思维与收敛思维描述不正确的是（）。
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插装元器件的安装沉头螺钉旋紧后应与被紧固件保持平整，允许稍低于零件表面但不能超过（）mm。
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锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为（）um。
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插装元器件搪锡对内部有电气连接点的元器件引线搪锡时，一般宜采用（）。
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电烙铁搪锡采用温控电烙铁，搪锡温度控制在（）℃左右。
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元器件引线成型要注意引线弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的（）倍。
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