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正温度梯度是随着离开固液界面距离增加，熔体温度逐渐升高。
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正温度梯度是随着离开固液界面距离增加，熔体温度逐渐升高。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
材料成形原理
梯度
体温
时间：2023-12-23 11:26:42
上一篇：
热过冷是由（）变化引起的过冷。
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窄成分过冷区界面形态是胞状。
相关答案
1.
成分过冷区宽度，通过成分过冷度值等于0处的值获得。
2.
原始成分浓度越高，成分过冷的趋势越小。
3.
溶质再分配，引起固液界面前沿温度变化。
4.
在＜1时，界面溶质富集在残余液体中，结晶后固相浓度有所降低。
5.
固相无扩散，固相平均成分大于同温度下相图对应的固相成分。
6.
平衡结晶凝固速度慢，固相成分非均匀。
7.
溶质再分配是合金结晶时溶质成分再分配的现象。
8.
侧向生长是粗糙界面生长方式。
9.
固液界面结构决定了生长方式的差异。
10.
过冷度越大，界面生长速度快，易形成粗糙界面。
热门答案
1.
粗糙界面Jackson 因子α≤2。
2.
原子堆砌方式取决于晶体结构。
3.
凹面最不利于异质形核，凸面有利于形核。
4.
异质形核率一直体现增大趋势。
5.
异质形核的临界形核功大于均质形核的临界形核功。
6.
异质形核的临界半径大于均质形核的临界半径。
7.
过冷度增大，形核率上升。
8.
临界形核功是表面自由能与体积自由能差值的最小值。
9.
均质形核临界半径是过冷熔体中，晶胚发展为晶核所需尺寸。
10.
均质形核是游离原子集团逐渐长大，形成晶核的过程。