采用高压操作可以降低焦比,原因有()


采用高压操作可以降低焦比,原因有()

A、利于硅的还原

B、抑制了直接还原

C、有利于间接还原

D、减少了渗碳

正确答案:C


Tag:焦比 渗碳 高压 时间:2024-03-18 11:33:23