球状栅格阵列封装（），引脚分布于封装底面，可容纳的引脚数目多，散热性能好，但是焊后检查和维修比较困难，要用到X射线透视或者X射线分层检测，比较昂贵。
球状栅格阵列封装（），引脚分布于封装底面，可容纳的引脚数目多，散热性能好，但是焊后检查和维修比较困难，要用到X射线透视或者X射线分层检测，比较昂贵。
A、BGA
B、QFP
C、PLCC
D、LCCC
正确答案：BGA
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球状栅格阵列封装（），引脚分布于封装底面，可容纳的引脚数目多，散热性能好，但是焊后检查和维修比较困难，要用到X射线透视或者X射线分层检测，比较昂贵。
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