高温固化导电银胶可应用于哪些材料的封装黏连?


高温固化导电银胶可应用于哪些材料的封装黏连?

A.液晶显示屏(LCD)

B.发光二极管(LED)

C.集成电路(IC)

D.印刷线路版组件(PCBA)

正确答案:ABCD


Tag:科学知识竞赛 集成电路 液晶显示屏 时间:2024-04-15 16:29:57