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高温固化导电银胶可应用于哪些材料的封装黏连?
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高温固化导电银胶可应用于哪些材料的封装黏连?
A.液晶显示屏(LCD)
B.发光二极管(LED)
C.集成电路(IC)
D.印刷线路版组件(PCBA)
正确答案:ABCD
Tag:
科学知识竞赛
集成电路
液晶显示屏
时间:2024-04-15 16:29:57
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高温固化导电银胶具有哪些良好性能?
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