实验用芯片一般采用DIP(双列直插式)封装。插入芯片时,芯片的缺口方向需要和插座缺口()(水平放置的半圆缺口方向一般向左,竖直放置的缺口一般向上),插反可能会烧掉芯片。
实验用芯片一般采用DIP(双列直插式)封装。插入芯片时,芯片的缺口方向需要和插座缺口()(水平放置的半圆缺口方向一般向左,竖直放置的缺口一般向上),插反可能会烧掉芯片。
A、方向垂直
B、方向相反
C、方向一致
D、方向正交
正确答案:方向一致
实验用芯片一般采用DIP(双列直插式)封装。插入芯片时,芯片的缺口方向需要和插座缺口()(水平放置的半圆缺口方向一般向左,竖直放置的缺口一般向上),插反可能会烧掉芯片。
A、方向垂直
B、方向相反
C、方向一致
D、方向正交
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