在集成电路制造过程中,刻蚀通常是在()之后进行的,刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。


在集成电路制造过程中,刻蚀通常是在()之后进行的,刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。

A、抛光

B、显影

C、光刻

D、涂胶

正确答案:显影


Tag:光刻 涂胶 集成电路 时间:2024-05-24 20:23:20

相关答案