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恒定应变下,材料内部应力随时间降低的现象就是应力松弛。
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恒定应变下,材料内部应力随时间降低的现象就是应力松弛。
A.正确
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正确答案:正确
Tag:
材料性能与应用
应力
应变
时间:2022-01-01 22:03:06
上一篇:
高分子材料在超过Tg的温度下服役即视为工作温度为高温。
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温度越高应力松弛现象越不明显。
相关答案
1.
一般约比温度大于0.9视为高温,此时就必须考虑材料发生蠕变和应力松弛现象。
2.
高温下必须考虑温度和时间(即应变速率)的影响,也就是说高温条件下研究的是应力-应变+温度+时间曲线。
3.
高温下材料的力学性能是与时间相关的,此时仍可用室温下短时的应力应变曲线。
4.
等强温度TE受变形速率的影响,高变形速率下等强温度较高。
5.
当TTE时,发生沿晶断裂。TTE时,则为穿晶断裂。
6.
等强温度TE也就是晶界与晶粒内部两者强度相等的温度。
7.
高温条件下,蠕变还依靠扩散过程得以进行,即扩散蠕变机理,此时在金属材料中会出现大量原子和空位的无规运动。
8.
金属材料的高温蠕变还存在一个异于常温下的变形机制,就是晶界滑动造成材料蠕变,也就是高温下,晶界上的原子易扩散,受力后发生滑动,促进蠕变。
9.
晶界形变在高温时很显著,甚至能占总蠕变变形量的一半,晶界滑动是通过晶界滑移和晶界迁移来进行的。
10.
金属材料的晶界形态、晶界上的析出物和杂质偏聚、晶粒大小和尺寸的均匀性对蠕变和蠕变断裂有很大影响。
热门答案
1.
金属材料的蠕变断裂主要发生在晶内。
2.
蠕变断裂的裂纹成核和扩展过程中,晶界滑动引起的应力集中与空位的扩散起重要作用。
3.
蠕变断裂主要是穿晶断裂。
4.
时间和温度等外部条件会影响材料裂纹的断裂路径:随温度T的升高,金属材料由沿晶断裂过渡到穿晶断裂断裂,说明金属材料的晶界强度下降速度低于晶内强度的下降。
5.
约比温度是一种温度单位。
6.
SCC与环境氢脆都有氢的参与。另外,当外加小的阴极电流,产生裂纹时间缩短的为SCC,外加阳极电流的则为环境氢脆。
7.
环境氢脆也成氢致延滞断裂,它的发生与否有两个决定性因素,分别是H需扩散聚集达到临界浓度和H与位错的关系。特别是,环境氢脆发生在快的形变速率下。
8.
内部氢脆断口往往出现白点,这是氢原子在缺陷处析出,产生高内压,形成微裂纹,裂纹内壁白色,称白点或发裂。
9.
氢脆即材料在含氢气氛的条件下服役而引起的断裂,分为内部氢脆和环境氢脆。
10.
腐蚀疲劳是材料在腐蚀介质中承受交变荷载的破坏。