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()焊接的缺点是PCB经两次波,受热及变形量大,对元器件、PCB板均有影响。
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()焊接的缺点是PCB经两次波,受热及变形量大,对元器件、PCB板均有影响。
A.单波峰
B.双波峰
C.单波峰和双波峰
D.多波峰
正确答案:A
Tag:
波峰
元器件
缺点
时间:2023-02-16 21:42:20
上一篇:
波峰焊的主要材料是()。
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()焊接的缺点是波垂直向上的力,会给些较轻的元器件带来冲击,造成浮件或虚焊。
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单机波峰焊的工艺流程中,顺序正确的是()。
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压力的实质是()。
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波峰焊接中PCB的吃锡深度过深会导致()。
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在采用贴片-波峰焊工艺时,片式元件和SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊时的运动方向,QFP则应该转()角。
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选择性波峰焊的预热采用()防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
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选择性波峰焊中()的主要作用是活化助焊剂。
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进行元器件插装工作时要穿戴()。
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波峰焊机运行过程中发现焊点出现异常,如一块焊板虚焊点超过百分之二应()。
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维多利亚时期,croset指的是()。
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下列中药中的有效成分是生物碱的是()。
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使生物碱碱性增强的因素是()。
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使生物碱碱性减弱的因素是()。
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碱性强的生物碱,其()。
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下列有关生物碱的论述,正确的是()。
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某中药的提取液加碘化铋钾试剂有橘红色沉淀,加碘化汞钾试剂有白色沉淀,加碘-碘化钾试剂产生褐色沉淀,则该中药可能含有()。