首页
（）焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。
精华吧
→
答案
→
其它知识竞赛
（）焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。
A.单波峰
B.双波峰
C.单波峰和双波峰
D.多波峰
正确答案：A
Tag：
波峰
元器件
缺点
时间：2023-02-16 21:42:42
上一篇：
（）焊接的缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。
下一篇：
PCB离开波尾部的多余焊料，由于（）的原因，回落到锡炉中。
相关答案
1.
波峰焊的主要材料是（）。
2.
单机波峰焊的工艺流程中，顺序正确的是（）。
3.
压力的实质是（）。
4.
波峰焊接中PCB的吃锡深度过深会导致（）。
5.
在采用贴片-波峰焊工艺时，片式元件和SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊时的运动方向，QFP则应该转（）角。
6.
选择性波峰焊的预热采用（）防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
7.
选择性波峰焊中（）的主要作用是活化助焊剂。
8.
进行元器件插装工作时要穿戴（）。
9.
波峰焊机运行过程中发现焊点出现异常，如一块焊板虚焊点超过百分之二应（）。
10.
维多利亚时期，croset指的是（）。
热门答案
1.
下列中药中的有效成分是生物碱的是（）。
2.
使生物碱碱性增强的因素是（）。
3.
使生物碱碱性减弱的因素是（）。
4.
碱性强的生物碱，其（）。
5.
生物碱在植物体内的存在形式有（）。
6.
多数生物碱（）。
7.
生物碱是（）。
8.
具有挥发性的生物碱是（）。
9.
下列有关生物碱的论述，正确的是（）。
10.
不属于生物碱沉淀试剂的是（）。