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PCB离开波尾部的多余焊料，由于（）的原因，回落到锡炉中。
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PCB离开波尾部的多余焊料，由于（）的原因，回落到锡炉中。
A.温度
B.重力
C.表面张力
D.摩擦力
正确答案：A
Tag：
表面张力
焊料
摩擦力
时间：2023-02-16 21:42:43
上一篇：
（）焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。
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波峰焊波峰高度应控制在PCB板厚度的（）。
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（）焊接的缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。
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波峰焊的主要材料是（）。
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压力的实质是（）。
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波峰焊接中PCB的吃锡深度过深会导致（）。
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在采用贴片-波峰焊工艺时，片式元件和SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊时的运动方向，QFP则应该转（）角。
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多数生物碱（）。
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