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波峰焊波峰高度应控制在PCB板厚度的（）。
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波峰焊波峰高度应控制在PCB板厚度的（）。
A.1/4~1/3
B.1/3~1/2
C.1/2~2/3
D.2/3~34
正确答案：A
Tag：
波峰焊
波峰
厚度
时间：2023-02-16 21:42:43
上一篇：
PCB离开波尾部的多余焊料，由于（）的原因，回落到锡炉中。
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表面贴装技术的简称（）。
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（）焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。
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（）焊接的缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。
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波峰焊的主要材料是（）。
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单机波峰焊的工艺流程中，顺序正确的是（）。
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压力的实质是（）。
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波峰焊接中PCB的吃锡深度过深会导致（）。
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在采用贴片-波峰焊工艺时，片式元件和SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊时的运动方向，QFP则应该转（）角。
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选择性波峰焊的预热采用（）防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
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选择性波峰焊中（）的主要作用是活化助焊剂。
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进行元器件插装工作时要穿戴（）。
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波峰焊机运行过程中发现焊点出现异常，如一块焊板虚焊点超过百分之二应（）。
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维多利亚时期，croset指的是（）。
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多数生物碱（）。
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