智慧树知到《半导体技术导论》章节测试答案
A.正确
B.错误
正确答案:错误
7、化学气相沉积法和物理气相沉积法最主要的区别在于前者需要在真空环境下进行。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
8、12英寸硅晶片是指硅晶片的()是12英寸。
A.厚度
B.半径
C.直径
D.器件大小
正确答案:直径
9、利用液封直拉法得到的晶锭可以直接切割成晶片。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
10、以下晶体硅生长过程中的产物中哪种是单晶体?
A.石英砂
B.冶金级硅晶体
C.电子级硅晶体
D.晶锭
正确答案:晶锭
第七章单元测试
1、通常TEM观测的分辨率要高于SEM。
A.正确
B.错误
正确答案:正确
2、SEM观测的主要原理是搜集入射电子激发的二次电子进行逐点成像的。
A.正确
B.错误
正确答案:正确
3、表面不导电的样品无法用SEM进行观测。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
4、TME可观测厚度1微米以上的样品。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
5、AFM的探针针尖与样品表面直接接触,所以测量时会损伤样品。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
6、AFM可观测样品内部形貌特征。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
7、以下哪种检测方式的激发源不是X射线?
A.XRD
B.EDX
C.SIMS
D.XPS
正确答案:SIMS
8、EDX通常是加装在SEM中配合使用的。
A.正确
B.错误
正确答案:正确
9、以下常用来检测样品表面晶体结构的方法是()?
A.XRD
B.EDX
C.SIMS
D.AES
正确答案:XRD
10、业界常用SIMS作为半导体掺杂浓度分布的检测方式。
A.正确
B.错误
正确答案:正确