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点胶机使用气压是()。
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点胶机使用气压是()。
A.0.5±0.005MPa
B.0.4±0.005MPa
C.0.5±0.05MPa
D.0.4±0.004MPa
正确答案:A
Tag:
气压
时间:2023-02-16 21:42:46
上一篇:
没有用完的锡膏回收()次后做报废处理或找相关人员确认。
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点胶机在待料3小时()。
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锡膏的使用环境﹕室温()、湿度()。
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SMT产品须经过:a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为()。
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表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和()。
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表面贴装技术的简称()。
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波峰焊波峰高度应控制在PCB板厚度的()。
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PCB离开波尾部的多余焊料,由于()的原因,回落到锡炉中。
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()焊接的缺点是波垂直向上的力,会给些较轻的元器件带来冲击,造成浮件或虚焊。
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()焊接的缺点是PCB经两次波,受热及变形量大,对元器件、PCB板均有影响。
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波峰焊的主要材料是()。
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单机波峰焊的工艺流程中,顺序正确的是()。
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压力的实质是()。
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波峰焊接中PCB的吃锡深度过深会导致()。
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在采用贴片-波峰焊工艺时,片式元件和SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊时的运动方向,QFP则应该转()角。
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选择性波峰焊的预热采用()防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
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选择性波峰焊中()的主要作用是活化助焊剂。
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进行元器件插装工作时要穿戴()。
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波峰焊机运行过程中发现焊点出现异常,如一块焊板虚焊点超过百分之二应()。
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维多利亚时期,croset指的是()。
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下列中药中的有效成分是生物碱的是()。
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使生物碱碱性增强的因素是()。