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制作一硅晶体管芯片，在最后用热氧化方法制备了一层SiO2作为保护层。
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制作一硅晶体管芯片，在最后用热氧化方法制备了一层SiO2作为保护层。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
微电子工艺
保护层
晶体管
时间：2022-03-02 17:03:00
上一篇：
关于氧化速率下面哪种描述是正确的：
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热氧化速率快慢排序：氧化最快、氧化次之、氧化最慢。（从“干氧、湿氧、水汽”中选择填空，中间用“、”隔开）
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