在已扩散结深达0.8μm的p-Si上再进行湿氧,氧化层厚0.2μm时,结深是多少?(湿氧速率很快,短时间的氧化可忽略磷向硅内部的推进)


在已扩散结深达0.8μm的p-Si上再进行湿氧,氧化层厚0.2μm时,结深是多少?(湿氧速率很快,短时间的氧化可忽略磷向硅内部的推进)

A.0.088μm

B.0.712μm

C.0.512μm

D.0.6μm

正确答案:0.712μm


Tag:微电子工艺 速率 时间:2022-03-02 17:03:06